很多人大概都聽(tīng)過(guò)或看過(guò)HotBar這項製程，可是卻不曉得如何設定HotBar的溫度?；旧螲otBar的溫度曲線(xiàn)設定其實(shí)跟SMT的reflow原理是一樣的，它也有所謂的預熱區、潤濕區、迴焊區與冷卻區，不過(guò)一般我們都會(huì )跳過(guò)預熱區而直接從潤濕區開(kāi)始，因為HotBar沒(méi)有錫膏坍塌造成錫珠與錫球的問(wèn)題，但還是其他原因可能產(chǎn)生錫珠與錫球問(wèn)題，但與預熱區無(wú)關(guān)。
幾乎所有的HotBar熱壓機臺至少都會(huì )有兩個(gè)以上的溫度區度可以設定，有些可能還會(huì )多加個(gè)起始溫度設定，也就是說(shuō)一般我們的HotBar溫度曲線(xiàn)都會(huì )調成【浸潤式(RSS，Ramp Soak Spike)的。
需要先提醒您的，設定HotBar溫度曲線(xiàn)的時(shí)候，一定要使用電熱偶(thermocouple)來(lái)實(shí)際量測HotBar焊壓時(shí)的溫度，因為機器的溫度反饋只是熱壓頭(thermodes)的溫度而已，焊壓時(shí)熱壓頭的溫度必須要透過(guò)FPC才能傳到焊錫面，所以實(shí)際的焊壓溫度與熱壓頭之間會(huì )有一段落差。
HotBar的第一段溫度設定（浸潤區）
此區段大概可以比對成Reflow的「浸潤區」，如果是SAC的錫膏，這個(gè)區域一般會(huì )設定在大約150±10°C的區域，如果是低溫錫膏，須注意此區段一定要設定在錫膏熔點(diǎn)以下，此時(shí)的錫膏處于熔融前夕﹐錫膏中的揮發(fā)物質(zhì)會(huì )進(jìn)一步的被去除﹐活化劑會(huì )開(kāi)始啟動(dòng)﹐并有效的去除焊接表面的氧化物。同時(shí)﹐這個(gè)區域會(huì )加熱PCB與FPC使其達到均勻的溫度，這段區域建議保留一段比較長(cháng)的時(shí)間（個(gè)人建議5~8秒），讓所有待焊接的部件都能達到相同的溫度，須留意PCB焊墊上是否有大面積接地的PIN，容易散失熱量；若此段時(shí)間過(guò)長(cháng)可能也會(huì )導致錫膏氧化問(wèn)題﹐以致焊接后潤濕不良。
此區段的溫度也必須是所有會(huì )被加熱件件都可以正常長(cháng)期承受的溫度。
HotBar的第一段與第二段溫度上升斜率
溫度上升的斜率必須低于PCB與 FPC材料規定的加熱速率。不過(guò)一般這兩種材料的耐熱度都很好，所以斜率通常比一般的reflow高很多，不過(guò)還是得注意有些無(wú)滷的軟板與電路板的加熱速率承受度會(huì )比較差。
HotBar的第二段溫度設定（迴焊區）
此區段大概可以比對成Reflow的「迴焊區」，也就液態(tài)以上時(shí)間(TAL, time above liquidous)。達到此區段（峰值）后的時(shí)間一般不建議太長(cháng)，一則是因為待焊接的零部件可能無(wú)法長(cháng)期承受這樣的高溫，二來(lái)，液態(tài)下的錫膏會(huì )像水一樣到處流動(dòng)，稍有不慎就可能溢出原來(lái)的焊墊造成短路。
一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點(diǎn)溫度要高出約25~30°C左右，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低于此溫度，則有可能會(huì )造成冷焊與潤濕不良的缺點(diǎn)。
如果是SAC的錫膏，這個(gè)溫度大約在250±5°C的左右，維持的時(shí)間大概只要1~3秒即可。
HotBar的冷卻區
一般認為冷卻區應迅速降溫使焊料凝固。迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點(diǎn)的強度及焊點(diǎn)的光澤度。
相反的，在熔點(diǎn)以上緩慢的冷卻則容易導致過(guò)量的介金屬化合物產(chǎn)生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強度。所以?huà)裼帽容^快的冷卻速率可以有效嚇阻介金屬化合物的生成。
HotBar的代壓物一般放置于室溫中，所以加熱后會(huì )依照材料的特性自動(dòng)降溫置室溫，會(huì )了加速HotBar熱壓后的冷卻速率，一般會(huì )使用壓縮空氣直接吹在焊壓物體或熱壓頭上，一方面可以獲得較佳的焊接效果，另一方便可以降低工時(shí)。所以作業(yè)時(shí)要確認是否有壓縮空氣冷卻。
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